2025年9月16日下午14:00-16:00东方配资，苏州东山精密制造股份有限公司在江苏常州中德（常州）创新产业园1号楼，接受了国盛证券、新华资产、华安、富国、交银、广发、诺德、国投瑞银、太平资产、平安养老等176位机构投资者的特定对象调研。上市公司接待人员包括董事长袁永刚、董事兼董事会秘书冒小燕以及投关总监熊丹。
本次调研围绕公司AI战略布局、AIPCB业务、索尔思收购等多个关键方面展开。
AI战略布局：聚焦硬件基础设施东方配资
公司AI战略布局核心在于围绕AI产业生态的硬件基础设施需求构建竞争力。当前，公司在消费电子和新能源汽车领域已覆盖国际领先头部客户，基本盘业务稳定发展。未来，公司将重点推进适配高增长、高性能场景下AI算力所需高端PCB和光模块的研发与生产，加大资本性开支，提升产能建设及规模化交付能力，巩固在AI硬件供应链中的核心竞争地位。
AIPCB业务：技术与产能双轮驱动东方配资
公司AIPCB业务发展依托Multek深厚的技术积淀与资源储备。Multek原属伟创力旗下，技术能力突出，服务国际知名客户，在高端PCB领域积累了成熟技术体系。公司作为掌握高多层PCB等核心技术的企业，凭借早期在通讯设备中规模化应用高多层PCB积累的制造工艺经验，通过技术融合形成多阶HDI产品能力，能精准满足AI设备对“高密度+多层级”产品的需求，具备匹配AI高算力场景的技术实力。
为保障AIPCB业务产能及时释放，公司提前实施设备与供应链保障策略，锁定镭射钻孔等核心生产环节的产能设备资源。随着AI算力需求增长，PCB产品层数和单价有望上升，公司凭借Multek技术壁垒与产能布局优势，有望实现业务扩张。
索尔思收购：进展顺利，前景可期
目前索尔思收购进展顺利，核心交易环节按计划推进。当前光芯片市场因AI驱动的高速光模块需求爆发而紧缺，800G及以上高速率产品供应缺口突出，供应紧张格局短期难缓解。光芯片扩产需1年左右产能建设周期及3年客户验证，光模块扩产则更灵活。索尔思核心竞争力在于光芯片自研能力，收购后扩产计划聚焦高端光模块（800G、1.6T等）需求，推进技术迭代与产能优化。股权交割后，公司将加大对索尔思的资本与供应链支持，通过IDM垂直整合模式保障产能与成本，推进高端芯片研发量产。
索尔思在大客户拓展上，核心围绕高端光模块产品市场渗透，长期目标锁定2027年全球顶级科技客户的1.6T光模块需求，并优化生产基地为2026年业务放量夯实产能基础。在技术储备与规划上，索尔思采取EML与硅光方案双轨并行策略，以EML方案推进800G/1.6T产品送样，同时培育硅光技术，其在特定场景中具备成本优势与应用优先级。
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